印刷配线板材料 主要用于汽车、通信(5G等) 随着中国汽车、通信领域的急增、介绍高Tg材、Low Df/Dk材等材料https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/circuit-board-materials 提供作为主要材料的铜张积成板(CEM3、FR-1、FR-4、高周波对应材料等)、阻焊膜等。 可以按需要提供采购,销售制造设备服务。 |
半导体材料 主要用于通信组件,小型部品 https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation 销售作为主要材料的Epoxy封止材。 另外提供制造资材印油和各种工程文件袋等 |