提供汽车、通信、白色家电和各领域的各种材料、制造工序材料等。
随着EV化、自动化的印刷配线基板的需要、以上材料的需求也随之增加。
做为松下电子材料（广州）有限公司、松下电子材料（苏州）有限公司、松下电子材料（上海）有限公司的指定代理店销售高TG材料，高周波材料和一般汎用的各种基板材料。

※照片提供：パナソニック株式会社
介绍，销售信号传输损失的多层基板材料『MEGTRON™』、高耐热性・耐CAF性佳的多层基板材料『HiPER™』

长期稳定、耐漏电起痕测试/加工性佳的两面基板材料『R-1786™』、IC package、Power Module半导体封装材料等、各种材料。

印刷电路板材料

印刷配线板相关材料

・IC部品

・部件的包装树脂、封止树脂材料

・标记油墨

・覆铜叠合板（CEM3、FR1、FR4、高Tg材、高周波材料等）

・阻焊膜 、标记油墨

・表面处理材料

・各种制造工程部材

・覆铜叠合板的相关原材料

通信基础设施、通信设备 相关

・成形树脂

・ＬＣＤ制造用口罩绒布

・机能膜

・各种基板材料（CEM3、FR4、高周波材料等）

・文字标记油墨

・包装树脂、封止树脂材料、放热材料等

・电缆被膜树脂

・各种金属加工部品

・散热器（铝加工制品）

白色家电相关

・成形树脂

・控制板

・各种基板材料（FR1、CEM3、FR4等）

・基板组装部件

・金属素材及加工品

・印刷部材

汽车相关

・外包装・内包装・装饰品等材料（各种素材）

・成形树脂材料

・防止飞散膜等

・各种基板材料（CEM3、FR4、高Tg材料、高周波材料等）

・EV相关部材（电池及周边部件）

・无纺布、消音・吸收材料等

・放热相关材料